相变化导热界面材料
特性
- 独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
- 产品具有天然黏性，一般情况下无需粘合剂涂层
- 贴合时也无需把散热器预热
- 低压力下低热阻
- 供应形式为带有顶部拉把的离形纸卷料，方便人手或自动化操作应
应用范围
- 高频率微处理器
- 笔记本和桌上型电脑
- 电脑伺服务器
- 热学测试台
- DC/DC 变换器
- 记忆体模组
- 快取记忆体晶片
- 绝缘栅双极晶体
| 依美产品篇号 | 颜色 | 厚度 (inch) | 导热率 (W/m-K) | 相变化温度(℃) | "定形"温度 (℃) | 热阻抗 @ 10psi/50psi (℃-in2/W) | 工作温度(℃) | PDF资料下载 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E-Phase 800 | 白色 | 0.005-0.02 | 2.5 | 50℃ | 75℃ for 5分钟 | 0.088 ~ 0.123 | -40 ~ 130 | |
| E-Phase 7300 | 灰色 | 0.005-0.02 | 4.0 | 55℃ | 75℃ for 5分钟 | 0.081 ~ 0.087 | -40 ~ 130 | |
| E-Phase 9100 | 白色 | 0.01-0.02 | 1.0 | 50℃ – 65℃ | 75℃ for 5分钟 | — | -40 ~ 130 |
Chinese 
English