导热材料
| 典型应用 | 产品 | |
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| 产品型号 | 说明 | 特性 | 粘度 cPs @25℃ | 固化条件 |
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| 282A/B | 双组份环氧(灰色) | 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、 双管针筒包装，使用方便 | 糊状 | 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时 |
| 284A/B | 双组份环氧(黑色) | 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、 双管针筒包装，使用方便 | 100K-150K | 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时 |
| 286A/B | 双组份环氧(白色) | 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、 双管针筒包装，使用方便 | 糊状 | 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时 |
| 310-01 | 单组份环氧 | 4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色 | 200K-300K | 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 |
| 310-01HF | 单组份环氧 | 无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色 | 200K-300K | 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 |
| 310-01GHF | 单组份环氧 | 无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色 | 200K-300K | 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 |
| 400-64-1AFR/600-9B | 双组份环氧树脂 | UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、 低CTE热膨胀系数 | 60-90k(混合后) | 25℃ 16小时 或 65℃ 1小时 |
| 400-64-1AFR/600-11B | 双组份环氧树脂 | 2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数 | 60K-90K(混合后) | 120℃ 30分钟 |
| 400-64-1AFR/CAT GEL | 双组份环氧树脂 | 2.5W/mK 高导热率、低硬度、低应力 | 20K-30K(混合后) | 100℃ 3小时 或 125℃ 2小时 |
| 498-11A/B | 双组份环氧树脂 | 2.4W/mK 高导热率、灰色、室温固化 | 10K-15K (混合后) | 25℃ 24小时 |
| 498-12A/B | 双组份环氧树脂 | 2.4W/mK 高导热率、高粘贴力、脱泡性能佳 | 10K-15K (混合后) | 25℃ 24小时 或 80℃ 2小时 |
| 498-13A/B | 双组份环氧树脂 | 4.6W/mK 高导热率、高搭接剪切 | 30K-40K (混合后) | 25℃ 24小时 或 80℃ 2小时 |
| 318-9 | 散热膏(硅性) | 4.5W/mK超高导热率 | 糊状 | |
| CAC-104 | 散热膏(硅性) | 0.8W/mK 高导热率 | 糊状 | |
| CAC106 | 散热膏(硅性) | 2.0W/mK 高导热率 | 糊状 | |
| 505-61 | 散热膏(非硅性) | 4.5W/mK 超高导热率 | 糊状 | |
| CAC-105LV | 散热膏(非硅性) | 0.8W/mK 高导热率 | 100K | |
| E-Fill 3300 | 双组份导热灌封硅胶 | 1.5W/mK, 导热率, 低价 | 6K-9K | 80℃ 15分钟 或 25℃ 8小时 |
| Lord CK-6037/6252 | 双组份环氧树脂灌封胶 | 低硬度、高导热性 | 20K-40K (混合后) | 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时 |
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