介绍

接地垫，也称为表面贴装垫片或板垫，可确保电气性能在产品的整个生命周期内不会在机械或环境压力下损坏。 仕来高的弹性体双屏蔽垫确保电子应用中可靠的接地性能。 这些焊盘采用卷带包装交付，可使用标准 SMT 设备进行自动贴装和回流焊。

特点和优势

灵活且易于压缩的接地垫除了提供可靠的接地接触外，还可以承受公差并缩小 PCB 与其他组件之间的间隙。

• 兼容SMT
• 优异的机械性能
• 大舒适接触面积

应用

双屏蔽垫是电子工业中常用的印刷电路板上的接地触点。

产品描述

双屏蔽垫具有中空外形，软硅胶芯和填充 Ni/C 颗粒的导电硅橡胶外壳。

该产品层压有镍合金 201 层的可焊金属条。

产品尺寸

双屏蔽垫提供三种不同的版本，但可以开发不同的横截面和长度以满足任何需求。

产品属性

推荐的工作温度介于 -55°C 和 +125°C 之间。 为确保安全和可重复的压缩，仕来高建议使用机械压缩止动器，允许压缩度为 20 – 25%。 建议最小 10% 和最大 50% 的压缩。

仕来高弹性体双屏蔽垫符合指令 2011/65/EU 及其修正案 (RoHS) 规定的要求。

压缩力

压缩力与压缩度的关系如下图所示。

电阻

电阻与压缩度的关系如下图所示。

包装

弹性体双屏蔽垫采用卷带和卷轴的形式包装和交付。

储存条件

接地垫采用密封塑料袋交付，产品按 MSL-1标准，具有无限存储时间。 这假设储存在室内以保护产品免受雨淋和阳光直射，温度在 5 到 30°C 之间，相对湿度为 20-80%。

免责声明

本产品资料中提供的数据仅供参考，不能作为规格。
所提供的建议和数据是基于我们迄今为止的经验，但是，对于其使用和处理，我们不承担任何责任。

E/Gasket-WOS 建立具有高衰减的 EMI/RFI 完整性

避免电磁干扰或环境密封失效的风险。

E/Gasket-WOS，以硅胶为导向，经得起考验。 仕来高电子制品有限公司 (SEM) 的 E/Gasket-WOS 将两种坚固材料的优点结合到一个垫片中。 其高品质商业或军用级硅胶保持了强大的环境密封性，而线材基板的选择提供了高水平的衰减和电流兼容性/E/Gasket-WOS 还可以在很宽的温度范围内抵抗压缩形变，以实现持久的性能。

提供固体和海绵硅胶，铝或蒙乃尔合金嵌线。 E/Gasket-WOS 有片状和条状两种形式——有或没有有机硅兼容的压敏粘合剂 (PSA)。

可根据要求提供定制订单。

有关性能特征和订购信息，请下载 SEM 的导电弹性体 pdf 或联系您的 SEM 代表。

规格

最常用的基材， 可根据要求提供其他组合。

最高质量的配方可提供广泛的屏蔽效能

需要可靠、经济高效的 EMI 屏蔽的应用，需要仕来高电子制品有限公司 (SEM) 导电硅胶垫圈-E/垫圈-CSE。 SEM 的 E/Gasket-CSE 提供了一种由优质硅树脂和导电微粒组成的耐用复合材料——按照严格的配方制造——提供屏蔽以应对任何 EMI 挑战。 三种流行的复合材料是： 镀银铝填充弹性体，专为需要高水平屏蔽和与各种金属界面的电流兼容性的应用而配制。 镀银铜填充弹性体提供比大多数颗粒填充弹性体更高水平的屏蔽。 镀镍石墨弹性体可用于需要较低导电性但与环境暴露应用中的配合表面具有更好电兼容性的应用。 可以配制定制化合物以满足特定要求

E/Gasket-CSE 提供从 D 形到 O 形圈的模制、片材或挤压形式。

有关性能特征和订购信息，请下载 SEM 的导电弹性体目录或联系您的 SEM 代表。

仕来高电子制品有限公司可以提供几种常见的复合材料，如片材、带材或模切垫片。 当在配合表面之间正确集成时，每个都具有流体/压力密封特性。

典型应用包括连接器、航空电子设备、发动机管理系统和波导。

这些垫片材料是粘合到固体或海绵弹性体基底中的定向线矩阵。 这种材料允许在不太理想的表面光洁度上实现良好的电接触，同时不允许跨垫圈宽度的导电。

氟硅橡胶变体可用于需要耐燃料和耐油性的应用：

用硅树脂或氯丁橡胶弹性体浸渍的编织铝网。
膨体蒙乃尔合金网填充硅弹性体。