Bisco® 产品
1) BISCO 多孔矽树脂是垫圈 , 密封材料,缓冲垫,以及那些需要热和声隔离产品的理想材料。我们可以同时提供开孔式结构和密封式结构,其承受的温度范围为 -67°F到 400°F (-55°C到 204°C)。所有这些产品都具有无与伦比的抗压缩形变特性。它们都经过很严格的密封烟雾和有毒物质的测试并且达到UL耐火性能的最高指标94V-0以及 94HF-1。
产品 | 硬度 | 厚度(毫米) | 颜色 | 说明 |
---|---|---|---|---|
BF-1000 | 超软 | 1.59 – 25.4 mm | 白色 | 开孔式结构矽胶 |
HT-870 | 软 | 1.59 – 12.7 mm | 黑色 | 开孔式结构矽胶 |
HT-800 | 中等 | 0.7-25.4 mm | 灰色 / 黑色 | 闭孔式结构矽胶 |
HT-820 | 硬 | 0.7-12.7 mm | 灰色 | 闭孔式结构矽胶 |
HT-840 | 超硬 | 1.59-4.76 mm | — | 闭孔式结构矽胶 |
RF-120 | — | 2.5-25.4 mm | — | 开孔式结构矽胶绝缘 |
FPC | — | 1.59-4.76 mm | — | 防火布 |
2) BISCO 固态专用矽胶 是专门为高温和高压的应用设计
产品 | 硬度 | 厚度(毫米) | 颜色 | 说明 |
---|---|---|---|---|
HT-1200 | 40-70 A | 0.51-6.35 mm | 白色/黑色/ | 压延橡胶 |
HT-1500 | 75 A | 0.7-3.18 mm | 白色/黑色/ | 压延橡胶、 玻璃纤维增强、 |
HT-6200 | 10-40 A | 0.25-3.18 mm | 多种颜色 | 液体硅橡胶、 |
HT-6360 | 65 A | 0.51-3.18 mm | 黑色 | 低火焰、 |
3) BISCO 特殊硅胶材料 专为满足特定行业需求而设计。这些材料可以承受极端温度并满足严格的工业火焰测试
产品 | 硬度 | 厚度(毫米) | 颜色 | 说明 |
---|---|---|---|---|
HT-200 | — | — | — | 隔音 |
备注: 以上所列产品均为标准尺寸,我们可提供其它非标准尺寸产品, 如需了解详情请查询产品 应用规格
Poron® 产品
1) PORONR 微孔聚氨酯发泡材料为垫圈、密封材料以及能量吸收材料提供了一系列广泛的设计解决方案。这类产品由于有较小的压缩形变和极低的释气性使其非常适合使用在通信,汽车制造业,电子产品以及其它工业设备等领域上
产品 | 硬度 | 厚度(毫米) | 颜色 | 说明 |
---|---|---|---|---|
4790-92* | 超软, | 0.51-6.35 mm | 黑色 | — |
4701-30* | 非常软 | 0.53-12.7 mm | 黑色 | — |
4701-40 | 软 | 0.79-12.7 mm | 黑色 | — |
4701-50* | 硬 | 0.30-12.7 mm | 黑色 | 应用于需要衬垫的处理高能量 |
4701-60 | 非常硬 | 0.53-12.7 mm | 黑色 | 利用密封垫圈管理高能冲击 |
4701-41 | 软-增强型 | 0.79-12.7 mm | 黑色 | 增强型密封材料可以提供更好的 |
4701-50 | 硬-铸造薄度 | 0.43-0.50 mm | 黑色 | — |
4790-79 | 特强 | 0.53-4.78mm | 黑色 | Poron ShockSeal |
ThinStik | 超薄 | 0.50-0.75mm | 黑色 | 确保适当的密封和间隙填充 |
* PORON 聚氨脂发泡材料可以在其表面直接浇铸两毫米厚的聚酯软薄片
所有公制转换都是近似值。提供额外的技术服务。
备注: 以上所列产品均为标准尺寸,我们可提供其它非标准尺寸产品, 如需了解详情请查询产品 应用规格
EMI 屏蔽垫片的压接连接方法
仕来高电子材料有限公司 (SEM) 有一个塑料夹选项,可以轻松安装 EMI 屏蔽垫圈。 完美的应用(高剪切作用的情况下),压敏胶不被认为是合适的。 这些多功能夹子提供 D 形和 C 形折叠型材,可将高导电织物和弹性泡沫垫圈固定到法兰上。
由于它们是作为一个单元制造的,因此本质上更坚固的产品,这些垫圈是具有成本效益的金属夹或指托的替代品,其中高剪切力是一个因素。它们易于操作,非常适合滑动应用,具有持久的保持性能,以及出色的EMI屏蔽能力。SEM Clipper系列垫片目前有几种尺寸的d型和低闭合力 C 形折叠型材可供选择。
仕来高电子材料有限公司(SEM)宽释放衬垫附件选项,适用于胶带 EMI 屏蔽垫圈,可缩短组装时间。 这种超大离型纸使“即取即放”制造工艺成为现实。 结合 EMI 屏蔽垫圈的卓越导电性和宽释放衬垫的装配友好特性,它简化了垫圈安装过程。 EMI 屏蔽垫片可以使用宽释放衬垫切割至小至 0.118 英寸(3 毫米)。
仕来高电子材料有限公司 (SEM) 的铆接 C 形折叠垫片提供了一种替代压敏粘合剂的连接方法。
C 形折叠垫圈设计专为满足机柜制造商的特定需求而开发,结合了易于组装和出色的 EMI 屏蔽性能,适用于高剪切或高侧向负载条件,例如机柜门或滑动电子设备抽屉。 铆钉设计中包含的单向切口便于进入安装孔,并在剪切载荷下具有出色的保持力。
C 形折叠垫圈也可作为 UL 94 VO 认可。 标准间距为 3 英寸(76.2 毫米); 自定义间距可用。
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