LED应用
| 典型应用 | 产品 | |
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| 产品型号 | 说明 | 特性 | 粘度 cPs @25℃ | 固化条件 |
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| CA-188-2 | 单组份银胶 | 高导电率、低温固化 | 15K-20K | 80℃ 30分钟 |
| DA-5990 | 高功率芯片粘接银胶 | 20W/mK高导热率、快速固化 | 12k | 150℃ 30分钟 |
| DA-5991-1 | 高功率芯片粘接银胶 | 25W/mK超高导热率、良好导电性 | 11.5K | 150℃ 30分钟 |
| DA-592 | 高功率芯片粘接银胶 | 40W/mK超高导热率、良好导电性 | 10k | 150℃ 30分钟 |
| DA-5993 | 高功率芯片粘接银胶 | 20W/mK高导热率、快速固化、高Tg | 10k | 150℃ 30分钟 |
| DA-518 | 单组份银胶 | 高导电率、高芯片推力 | 15K-20K | 150℃ 60分钟 |
| DA-518LV | 单组份银胶 | 高导电率、高芯片推力、针对敏感基材 | 15K-20K | 150℃ 60分钟 |
| DA-5193 | 单组份银胶 | 高导电率、高Tg、 SMD LED 专用 | 8K-10K | 150℃ 30分钟 |
| DA-5195 | 单组份银胶 | 高导电率、高Tg、 倒装晶片工艺、孔板刮胶专用 | 18K-23K | 160℃ 30分钟 |
| DA-301 | 芯片粘接白色绝缘硅胶 | 1.2W/mK高导热率、抗黄变、附着力强 | 22K-25K | 150℃ 90分钟 |
| DA-307 | 芯片粘接白色绝缘硅胶 | 极高透光率、起始光度最高 | 15K-20K | 150℃ 90分钟 |
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