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5. 導電性導熱界面墊
特性
高熱傳導率
低熱阻
其獨特的晶粒取向和板狀結構使本系列產品能緊密地順應不同接觸面,因而熱傳導功能得到最大化
應用
電力轉換設備
電源裝置
大型遠端通訊開關硬體
筆記本電腦
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厚度(inch)
導熱率
(W/m-K)
硬度
(Shore 00)
xs
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體積電阻率 (ohm.cm)
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