聚合物及黏合劑
微電子應用
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微電子應用 |
| 典型應用 |
產品 |
-邦定
-導熱
-密封
-Underfill
-薄半導體晶體裝備 |
-導電銀槳
-單組份環氧樹脂粘合劑
-雙組份環氧樹脂粘合劑
-單組份矽膠
-晶體狀彈性材料 |
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產品型號 |
描述 |
特性 |
粘度(cps)
@25℃ |
固化條件 |
408-14 / Emei EB-7408 |
COB 邦定黑膠 |
低溫固化，儲存穩定性好 |
65K |
120℃ 10mins |
180-07 |
COB 邦定黑膠 |
快速固化， 低價 |
30K |
120℃ 30mins |
400-58 / Emei MA-4508 |
SMD 紅膠 |
SMA貼片紅膠， 瞬間固化 |
210k |
150℃ 5mins |
DA-5100 |
DIE-ATTACH銀漿 |
高導電性、IC 芯片貼片專用 |
糊狀 |
150℃ 30mins |
Lord EP-937 |
COB 邦定黑膠 |
無鹵 |
58-60k |
120℃ 30mins |
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