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熱處理材料

2. 相變化導熱界面材料

特性

  • 獨有的技術避免了初始加熱周期過後的額外抽空
  • 產品具有天然黏性，一般情況下無需粘合劑塗層，貼合時也無需把散熱器預熱
  • 低壓力下低熱阻
  • 供應形式為帶有頂部拉把的離形紙卷料，方便人手或自動化操作應用


應用

  • 高頻率微處理器
  • 筆記本和桌上型電腦
  • 電腦伺服務器
  • 熱學測試台
  • DC/DC 變換器
  • 記憶體模組
  • 快取記憶體晶片
  • 絕緣柵雙極晶體
 
依美產品篇號 顏色 厚度
(inch)
 導熱率
(W/m-K)
 相變化溫度(℃)
 "定形"溫度(℃)

熱阻抗
@50psi (℃-in2/W)

 工作溫度(℃)
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E-Phase 800 白 0.005-0.02 2.5 50℃ to 60℃ 75℃ for 5分鐘 0.025 ~ 0.088 -40 ~ 130
E-Phase 7300 灰 0.005-0.02 4.0 50℃ to 60℃ 75℃ for 5分鐘 0.081 ~ 0.087 -40 ~ 130




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