導熱界面材料

由於急速的技術發展和日漸激烈的市場競爭，現代電子工業的主題已成為"更高的性能，配似更小巧的體積"。這意味著運作電子組件時會產生更多的熱能量，正因如此，導熱管理在產品設計階段變得日益重要。合適的導熱界面材料（TIM）的篩選已經被整合為產品設計過程中不可或缺的一部分。

依美集團的TIM系列產品可以為各種電子設備/儀器提供熱處理的最佳解決方案，為滿足筆記型電腦,高性能的中央處理器(CPU) ，芯片，手提式電子設備，電力轉換設備及發射站等對散熱效能不斷轉變的需求，我們的導熱產品具有相當廣泛的工作溫度範圍。此外，具有UL防火認證的產品系列更可滿足對反易燃性有特殊要求的應用。

導熱產品已經被廣泛應用於世界不同工業中的原件製造(OEMs) ，其中包括汽車工業，計算機工業，電源供應器，圖像加速器芯片，倒裝晶片等。

導熱界面產品

1. 熱傳導間隙填充墊
2. 相變化導熱界面材料
3. 導熱膏
4. 導熱絕緣材料
5. 導電性導熱界面墊
6. 電磁干擾/微波吸波