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聚合物及黏合劑材料
1.邦定 / 晶片接著 / 碳油 / 無鹵素黑膠
特性
- 雜質含量極低
- 抗溫度衝擊
- 不產生氣體
- 符合環保標準
- 無鹵素（SGS認證）
- 高晶片剪切強度
- 抗熱、抗濕
應用範圍
- COB或高級晶片灌封(BGA, PPGA) ; 較適合用在需抗高溫之環境下
- 半導體或COB接著、自動點膠、貼印和絲網印刷
- 缺氧式IC晶片固定、PCB、LCD產品之零件
- 邦定、導熱、密封、薄膜開關、RFID天線、印刷電極
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| 產品 |
說明 |
外觀
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硬度
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黏度(cps)
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固化條件
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PDF
資料下載 |
ME-430 |
COB 邦定黑膠
(抗溫度衝擊) |
黑色 |
94 D |
300K |
150℃,30mins |
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單成份環氧樹脂 |
黑色 |
97 D |
95K |
150℃,30mins |
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無鹵素COB邦定黑膠 |
黑色 |
88 D |
50K(937)/
40K (939) |
150℃,14-16mins |
408-14 |
單成份環氧樹脂 |
黑色 |
87 D |
100K |
100℃,30mins; 120℃,10mins;
150℃,5mins |
| MD-150 |
晶片固定銀槳 |
銀色 |
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8K |
165℃,30mins |
| DA-5100 |
單成份導電銀漿 |
銀色(觸變性膏狀) |
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150℃,30mins |
ME-455-1+ME-456
COB (Dam &Fill) |
COB 邦定
(Dam &Fill) |
黑色 |
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7.5K/
1100K |
150℃,30mins |
MD-120
Die Attach |
晶片固定銀槳 |
銀色 |
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13-26K |
165℃,30mins |
| MD-200 |
晶片固定銀槳 |
銀色 |
87 D |
48-94K |
95 ℃,40mins |
| RC-232 |
晶片固定缺氧膠 |
綠色液體 |
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800K-1100K |
120℃,12hrs |
| K208-10 |
導電銀碳油 |
灰色液體 |
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8K |
100℃,10mins |
| C1-1001 |
導電油墨 |
銀色 |
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12K |
110℃,10mins |
| C1-2001 |
導電油墨 |
黑色 (觸變性膏狀) |
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110℃,10mins |
| CBF-1001 |
導電碳油 |
黑色膏狀 |
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2K |
80℃,15mins |
| MD-130 |
晶片固定 |
黑色 |
88 D |
60K |
100℃,35mins |
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