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热处理材料

2. 相变化导热界面材料

特性

  • 独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
  • 产品具有天然黏性，一般情况下无需粘合剂涂层，贴合时也无需把散热器预热
  • 低压力下低热阻
  • 供应形式为带有顶部拉把的离形纸卷料，方便人手或自动化操作应用


应用

  • 高频率微处理器
  • 笔记本和桌上型电脑
  • 电脑伺服务器
  • 热学测试台
  • DC/DC 变换器
  • 记忆体模组
  • 快取记忆体晶片
  • 绝缘栅双极晶体
 
依美产品篇号 颜色 厚度
(inch)
 导热率
(W/m-K)
 相变化温度(℃)
 "定形"温度(℃)

热阻抗
@50psi (℃-in2/W)

 工作温度(℃)
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E-Phase 800 白 0.005-0.02 2.5 50℃ to 60℃ 75℃ for 5分钟 0.025 ~ 0.088 -40 ~ 130
E-Phase 7300 灰 0.005-0.02 4.0 50℃ to 60℃ 75℃ for 5分钟 0.081 ~ 0.087 -40 ~ 130




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