导热界面材料

由于急速的技术发展和日渐激烈的市场竞争，现代电子工业的主题已成为"更高的性能，配似更小巧的体积"。这意味着运作电子组件时会产生更多的热能量，正因如此，导热管理在产品设计阶段变得日益重要。合适的导热界面材料（TIM）的筛选已经被整合为产品设计过程中不可或缺的一部分。

依美集团的TIM系列产品可以为各种电子设备/仪器提供热处理的最佳解决方案，为满足笔记型电脑,高性能的中央处理器(CPU) ，芯片，手提式电子设备，电力转换设备及发射站等对散热效能不断转变的需求，我们的导热产品具有相当广泛的工作温度范围。此外，具有UL防火认证的产品系列更可满足对反易燃性有特殊要求的应用。

导热产品已经被广泛应用于世界不同工业中的原件制造(OEMs) ，其中包括汽车工业，计算机工业，电源供应器，图像加速器芯片，倒装晶片等。

导热界面产品

1. 热传导间隙填充垫
2. 相变化导热界面材料
3. 导热膏
4. 导热绝缘材料
5. 导电性导热界面垫
6. 电磁干扰/微波吸波